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2019 Embedded World佰維攜特存產品和嵌入式芯片再出發

時間:2019/02/18 閱讀:7136

國內知名存儲器品牌BIWIN佰維科技將于2月26 -28日在德國紐倫堡舉行的全球嵌入系統盛會Embedded World,為觀眾展示旗下全系列特存SSD和嵌入式存儲芯片產品。
 
隨著存儲器使用領域的延伸以及對存儲設備高性能和小型化的剛需加劇,對存儲產品在高性能、大容量與寬溫適應上提出新的要求。佰維緊隨技術與市場的發展,采用最新技術對產品進行升級,拓展產品市場廣度。在常規的SSD和嵌入式芯片的之外,面向工控領域,提供包括工業用固態硬盤、嵌入式存儲芯片、存儲卡、內存模組以及與之相關的綜合的解決方案和定制化服務,覆蓋全系列工業級嵌入式存儲的應用領域,適配各整機廠商多樣化的存儲產品選擇。